华为汪涛：华为要打造AI算力底座，只做好一颗芯片远远不够

华为在2025全联接大会公布昇腾芯片路线图。昇腾960DT研发提前三个季度，单芯片支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4，HBM容量最高288GB、带宽9.6TB/s。昇腾960超节点支持4096张NPU卡，最高8 EFLOPS FP8算力、超1PB HBM容量。轮值董事长汪涛表示，2028年推昇腾970、2029年推昇腾980，未来几年保持一年一代节奏，这得益于国内半导体制造与封装上下游打通。华为同步推进NPO光互联、CANN生态和超节点系统。昇腾960为业界首个采用NPO光引擎的超节点，使用约5500个Hi-ONE光引擎替代约4.8万个800G光模块，功耗降低超550kW，系统可用度99.8%。CANN月活开发者超5200人，外部开发者占比61%，并进入PyTorch官方支持路线。汪涛称华为核心使命是打造算力底座。