材科源图三个月完成两轮融资，AI全链路闭环加速材料产业化

苏州材科源图科技有限公司近三个月完成两轮超亿元天使轮融资，前一轮由苏高新、硅港资本等参投，新一轮由经纬创投领投，苏创投及老股东跟投。资金将用于完善“数据—物理模型—智能体—自动化实验”研发链条，推进智能高通量实验平台迭代，加速能源、催化方向材料中试及产业化，并引进交叉领域人才。该公司于2025年11月完成数千万元天使轮融资，半年内多轮融资反映资本对AI材料研发从算法转向实验闭环与产业交付的关注。公司已积累百万级材料数据库、超200个物理预测模型，计划年内扩充至千万级数据及250个模型。其推出全球首台AI Agent驱动的高通量自动化实验平台，单日处理150个样品，实现全流程闭环。服务某世界500强企业时，不到两个月找到性能高30%的催化剂，已通过小试。商业化规划包括技术服务、材料银行和自研材料生产三条路径，重点布局绿色有机电合成和固态电解质方向。