OpenAI 芯片实测跑分揭晓，「为模型造芯片」时代来了

OpenAI自研芯片的首批第三方实测数据近日公布。该芯片针对其AI模型架构深度优化，在特定推理任务中的能效比与吞吐量较英伟达H100有显著提升，但通用计算性能仍存差距。测试显示，其在处理Transformer类模型时延迟降低约40%，功耗下降约30%。此举标志着芯片设计从通用算力转向与算法深度绑定的定制化路线，业内认为这将加剧AI硬件领域的竞争，并可能影响未来云端算力市场的定价与供应格局。目前该芯片尚未公开量产时间表，OpenAI也未披露具体客户测试范围。