Cerebras 揭秘 CS-6 晶圆级进化：颠覆性 3D 堆叠，首次垂直集成 DRAM

Cerebras在Hot Chips 2026活动上披露CS-6系统路线图，首次引入晶圆级3D堆叠设计。该方案将垂直集成DRAM，打破传统平面布局，实现存储与计算单元在晶圆尺度上的直接堆叠。此举旨在解决现有晶圆级芯片在内存带宽与功耗上的瓶颈，提升数据处理密度。CS-6作为新一代产品，延续了Cerebras在超大尺寸芯片上的技术路线，但3D结构标志着其从二维扩展转向垂直集成。目前官方未公布具体性能参数与上市时间，但该设计被视为晶圆级计算在架构上的关键演进，预计将对AI大模型训练等高性能计算场景产生直接影响。