地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出

9月15日，地平线在上海举办征程芯片量产突破1500万见证仪式。CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID. AURA T6，该车首发搭载征程6H芯片，由HSD AI基座模型赋能。一汽-大众副总经理王胜利现场公布余凯成为该车001号车主。据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额突破50%，约为第二名两倍；城区NOA芯片份额达22.8%，居行业第二。海外市场在手订单超2000万套。HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车功能，年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。