谷歌 TPU AI 基建规模迈入 100 万级，核心瓶颈从“缺芯”转向“缺电”

谷歌在SEMICON Taiwan 2026宣布，其TPU互联架构已支持将最多100万颗芯片连接为统一计算集群，可跨数据中心和多Pod进行分布式训练。谷歌CTO瓦赫达特表示，AI扩张的核心瓶颈已从芯片转向电力供应。谷歌与Anthropic达成合作，涉及100万颗TPU，总功率超1吉瓦，2027年起提供3.5至5吉瓦算力，交易价值400亿美元。亚马逊也在采购200万颗英伟达芯片，电力短缺成为全球AI数据中心共同挑战。Ironwood TPU每芯片FP8算力4614 TFLOPS，9216芯片Pod达42.5 Exaflops。第八代TPU分8t训练和8i推理两款，8t超级Pod可扩展至9600芯片，提供121 ExaFLOPS FP4算力。